光模块制造主要分贴片、键合、光学耦合、封装、老化测试五大环节，核心设备技术门槛高、单价贵，其中贴片机、光耦合机、测试机是三大核心，芯片老化测试设备价值占比最高。

一、核心贴片设备（高精度贴装）

光模块对贴片精度要求极高，国内厂商已实现规模化应用：

卓兴半导体：AS8136贴片机带AI精度补偿，可24小时量产，适配光模块、激光雷达

博众精工：共晶贴片机批量用于400G/800G光模块，打入头部企业供应链，已研发1.6T/3.2T/CPO下一代产品

中科光智、猎奇智能、智创精研：均布局贴片设备赛道

二、光学耦合设备（精准对准）

激光器/探测器需和光纤微米级对准，高速光模块要求纳米级精度，国内厂商各有优势：

罗博特科：控股德国ficonTEC，覆盖耦合、检测全环节，5nm运动控制精度全球领先

科瑞技术：覆盖耦合、共晶、AOI检测、光纤打磨全流程，国产性价比主力

博众精工：收购中南鸿思补齐耦合设备，形成全栈方案

快克智能、猎奇智能：分别聚焦中低速模块、贴片+耦合协同，市占率领先

三、检测设备（产线价值占比40%）

含综合测试仪、老化箱、误码仪等，高速光信号测试仍被海外垄断，国产替代空间大：

海外龙头：是德科技（Keysight）、安立，合计占80%市场份额

国内突破：联讯仪器实现1.6T光模块核心测试仪器量产，国内市占率约9%；智立方、江木智能、光衡科技聚焦细分领域

AOI自动检测（替代人工，效率提升10倍）

用于贴片、焊接、终检等环节，漏检率＜0.1%：

快克智能：适配800G+高速模块，精准识别芯片偏移、金线缺陷

科瑞技术：AI深度学习检测，准确率超99.5%

奥特维、凯格精机、博众精工：均有配套检测方案

四、引线键合机（芯片-基板电气连接）

用金/铜线焊接形成电路，适配高速光电子封装：

奥芯明（ASMPT）：高精度全自动键合机，覆盖光通信领域

快克智能、芯源微、芯碁微装、迈为股份：均布局键合设备，延伸光通信应用

五、激光焊接机（封装焊接，良率超99.9%）

适配800G/1.6T高速模块封装，减少热损伤：

大族激光、联赢激光：提供全流程焊接方案

锐科激光、海目星、帝尔激光、楚天激光：聚焦特种光纤、超快焊接、低温焊接等细分场景

六、硅光+CPO（下一代技术，设备升级）

EML芯片短缺下，硅光在800G/1.6T模块渗透率快速提升；CPO作为下一代光互联方案，推动设备向晶圆级、高精度方向升级，新增晶圆检测、先进封装设备需求。