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一些吉利这套900V架构的技术细节从10EV到9X现在都是这套镁合金外壳的电驱。

一些吉利这套900V架构的技术细节

从10EV到9X现在都是这套镁合金外壳的电驱。用了Umini-pin的电机绕组技术,降低焊接端高度,爬电距离和电气间隙都会优于X-pin绕组,而且相比于U-pin绕组总包络尺寸可以降低至少10%,减小电机的体积,只能说星驱现在的迭代速度太快了。

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