【三星解决SOCAMM2生产难题】据TrendForce报道，三星已经解决了SOCAMM2生产过程中的一个关键技术难题，即影响整体良率的翘曲问题，在量产前扫除了重大障碍，可能会在量产时间表上领先于SK海力士和美光。据悉，三星凭借自家开发的下一代低温焊料（LTS）技术来解决这一问题，焊接过程中所需要的温度从260°C以上降至150°C以下，通过大幅降低峰值温度，最大限度地减少了热膨胀系数差异引起的变形错位。除了温度控制外，三星还进行了多项改进，包括将Die布局从双堆栈改为单堆栈，同时优化环氧塑封料（EMC）的厚度和热膨胀系数，另外还使用了高精度仿真模型，以提高对翘曲位置的预测准确性。
