芯原国产芯片服务近况：（0410）

领导好，近期芯原受谣言影响有所波动，我们昨天邀请三星专家聊聊芯原通过国内公司在三星的一些排产情况。现阶段依然觉得芯原 预期差极大，以下为简要内容：

排产具体数字： 二季度字节自研卡在三星晶圆排产6.5-7k片，每片大约50个芯片。字节沐曦阿里等通过芯原在三星二季度排产13k片晶圆，对应 约130亿。除了字节阿里沐曦等，其他国产芯片也有通过芯原进行流片服务，截至2026年4月累计35000片。目前仍在争取三星产能，2026年下半年目前 锁定21000片，与芯原25年财报预付款项吻合。

各家芯片性能与封测情况： 字节芯片对标英伟达H100性能的80%左右，阿里85%左右，沐曦略弱于字节；昆仑由三星完成全流程封测；字节、阿里、沐曦主要选择盛合晶微，长电等。

实际订单或大于当前统计： 订单统计范围仅统计以中国企业名义直接下单的量，不包含通过芯原海外主体下单的部分，实际国内客户总订单量可能更大。

综上，芯原一季度会有 非常明显的基本面变化，建议重视国产算力的领导也多关注芯原。