PCB概念，产业链核心公司梳理！（附名单）

上游材料（决定PCB性能与成本）铜箔：PCB导电核心材料，高端HVLP超薄铜箔为AI服务器刚需

关联公司：嘉元科技、诺德股份、铜冠铜箔、德福科技、中一科技等

电子布（PCB"钢筋骨架"）：增强材料，提供机械强度与电气绝缘，Low-Dk/Low-CTE高端产品紧缺

关联公司：宏和科技、中国巨石、中材科技、菲利华、国际复材、大豪科技等

环氧树脂（PCB绝缘基体）：决定耐热性与介电性能，高频高速PCB需特种树脂

关联公司：宏昌电子、圣泉集团、东材科技等

覆铜板(CCL)（PCB基板）：由铜箔+电子布+树脂压合而成，是PCB核心原材料

关联公司：生益科技、南亚新材、华正新材、金安国纪、宝鼎科技等

中游PCB制造（核心加工环节）主要用途：通过蚀刻、钻孔、电镀等工艺形成导电线路，生产单/双/多层板、HDI、IC载板等

关联公司：胜宏科技、沪电股份、深南电路、鹏鼎控股、东山精密、世运电路、景旺电子、中富电路等下游应用核心领域：AI服务器（算力基础设施核心）、汽车电子（新能源汽车增量最大）、消费电子、通信设备、工业控制PCB专用设备（支撑高端制造）主要用途：钻孔、曝光、检测等核心工艺设备，高精度设备依赖进口替代

关联公司：大族数控、鼎泰高科、华工科技、凯格精机等