谷歌TPU芯片核心进展

出货规模：2026年Q1出货80万颗（V6、V7各40万颗），全年出货指引420万颗。

产品迭代：V6全年出货110万颗，下半年V8推出后停产；V7全年200万颗；V8于2026年4月底流片，Q3小批量量产，全年出货90-100万颗。

代工合作：联发科负责V8推理芯片，2026年出货上修至60万颗，因台积电CoWoS产能转移进度超预期。

对外销售：Anthropic采购100万颗TPU，2026交40万颗、2027交60万颗；210亿美元订单超半数金额用于网络、存储等配套硬件与服务。

技术规划：计划推出CXL芯片，2026年底-2027年Q1面世，博通负责CXL/PCle协议IP开发。

产能与封装工艺

台积电：CoWoS产能极度紧张，英伟达提前3年锁定产能；谷歌2026年仅获360万颗产能，存在60万颗缺口。

英特尔：EMIB工艺成熟可量产，博通已完成测试，谷歌2027年计划转移20%-30%产能。

替代厂商：日月光产能仅为台积电1/10，三星、日本Rapidus尚在研发验证阶段。


CPO/NPO与互联技术

CPO交换机：2026年小批量出货1万台，良率40%-50%；2027年Meta订购3万台、英伟达出货近10万台，规模化量产延至2027年下半年。

NPO技术：成熟过渡方案，由旭创、新易盛等模块厂商主导，短期内不会被CPO取代。

互联标准：Scale-up Ethernet替代OCS私有协议，成为柜内互联核心标准，大幅降低部署成本。


产业链核心动态

联发科：聚焦推理芯片代工，客户覆盖谷歌、Meta、亚马逊，2027年出货预超100万颗。

博通：从单一芯片代工转向AI整体解决方案，提供以太网互联+芯片配套，提升毛利率。

AsteraLabs：CXL/PCle Retimer市占率40%-45%，市场份额领先博通。


关键问答

Q：谷歌TPU2026年出货结构如何？V8芯片及联发科代工推理芯片的核心进展是什么？
A： 谷歌TPU2026年全年出货420万颗，其中V6110万颗、V7200万颗、V890-100万颗；V8预计2026年下半年推出、Q3小批量量产，4月底将返回流片结果；联发科负责的V8推理芯片出货上修至60万颗，2026年下半年即可出货。

Q：Meta2026年ASIC芯片出货量下调的原因是什么？自研芯片布局有哪些关键调整？
A： Meta2026年ASIC芯片出货从46万颗下调至36万颗，主因是调整部署结构、混合采购谷歌/英伟达/AMD芯片，且与台积电沟通后缩减CoWoS产能；核心调整为Olympus下一代项目暂停，推理芯片交由联发科代工、训练芯片交由博通负责，降低研发成本。

Q：CPO与NPO技术的定位、进展及替代关系是怎样的？
A： CPO是下一代光电合封技术，2026年小批量出货1万台，2027年开启规模化部署，量产延至2027年下半年；NPO是成熟过渡方案，由模块厂商主导；NPO短期内不会被取代，CPO成为主流并替代NPO大概率在2028-2029年之后。