OCS专家交流更新20260412：
1）目前CSP大厂对于OCS的接受度较高，可以有效降低数据中心能量损耗，也不用像CPO一样被NV强绑定，目前多方在积极推动OCS的落地应用；
2）目前主流方案包括MEMS、液晶、压电陶瓷，光波导方案技术上还存在难度，大端口落地的时间还需要3~5年；
3）MEMS方案当前份额最高，超过一半以上，而今年谷歌加大了压电陶瓷方案的份额，主要是该方案在切换速度上有比较明显的优势，谷歌会重点推进该方案的降本；
4）液晶方案近期涉及到重新设计，主要是耦合难度较大，组装速度慢，会新增FAU来降低难度；
5）压电陶瓷方案目前全球只有Polatis能做，
