AI推理需求炸了！光模块PCB景气度再升级 4只机构抢筹龙头名单

2026年AI正式进入推理时代，OpenAI、谷歌、Meta等全球科技巨头大幅上调AI推理算力采购需求，1.6T光模块进入批量交付阶段，AI服务器PCB订单直接排至2027年二季度，光模块、PCB、光引擎等算力硬件赛道景气度持续超预期，机构资金加速布局相关龙头标的。

细分领域

1. 高速光模块：AI算力高速传输核心器件，800G光模块持续上量，1.6T光模块批量交付，CPO技术逐步成熟，中国厂商占据全球75%以上市场份额，国产替代空间广阔。
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2. 高端PCB与封装载板：AI服务器与光模块配套核心载体，对高速、高频、高密度PCB需求爆发，英伟达GB200、H200服务器带动高端PCB订单大幅增长，头部企业产能满负荷运行。
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3. 光引擎与光器件：CPO技术核心配套，光引擎集成度不断提升，高端无源器件壁垒深厚，国产替代空间广阔。

核心标的

1. 中际旭创（300308）
全球光模块绝对龙头，英伟达、谷歌核心供应商，1.6T光模块出货量全球第一，CPO技术布局行业领先。2025年实现归母净利润107.97亿元，同比增长108.78%，2026年一季度光模块出货量同比增长85%，订单排至2027年三季度，机构持仓持续提升。
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2. 天孚通信（300394）
全球光器件龙头，CPO核心配套商，高端无源器件壁垒深厚。公司光引擎产品已批量交付，2026年一季度光器件业务营收同比增长32%，毛利率维持在50%以上，现金流表现优异，是机构重点配置的算力硬件标的。
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3. 沪电股份（002463）
高端服务器PCB龙头，英伟达GB200核心供应商，AI相关业务占比超60%。公司技术与客户壁垒双高，2026年一季度PCB业务营收同比增长19%，订单排至2027年上半年，受益于AI服务器需求爆发，业绩增长确定性强。
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4. 深南电路（002916）
国内高端PCB与封装载板龙头，同时布局光模块PCB与AI服务器PCB。公司封装载板业务快速增长，2026年一季度营收同比增长17%，在手订单饱满，深度受益AI算力产业链高景气。

风险提示

AI算力需求增长不及预期、行业技术迭代加速导致产品降价、国际贸易政策变化影响出口。

免责条款

本文仅为公开信息整理，不构成任何投资建议，投资者据此操作风险自担。股市有风险，投资需谨慎。

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