谷歌联手博通、Anthropic砸下3.5GW下一代TPU算力大单，这不仅是商业合同，更是AI基建从“试点”转向“规模化”的临界点信号。单芯片功耗冲上1300W，风冷彻底退场，液冷与光交换（OCS）正式成为刚需。产业链核心机会与对应标的梳理如下：

1. 光交换机（OCS）

谷歌自研OCS已规模化，预计2026年外购约3000台；Lumentum订单积压超4亿美元，Coherent客户超10家。核心标的：腾景科技、炬光科技、光库科技、德科立。

2. 液冷散热

TPU V8高功耗使CDU、冷板需求翻2-3倍，微通道冷板、浸没式是下一代方向。核心标的：英维克、鼎通科技、奕东电子、申菱环境、强瑞技术、高澜股份。

3. 数据中心互联（DCI）

北美云厂商千亿级招标启动，相干光模块占成本60%-70%。核心标的：德科立（Ciena/诺基亚代工）、长飞光纤（高端光纤）。

4. PCB

Rubin平台4月起量，2nm制程推动正交背板量价齐升。核心标的：胜宏科技、沪电股份、广合科技、东山精密、鹏鼎控股。

5. 光器件

MT插芯向24芯迭代，宇瞳光学（精度0.5μm）获中际旭创、天孚通信验证；800G/1.6T透镜市场规模看至120亿元。核心标的：仕佳光子、致尚科技、宇瞳光学、蓝特光学、炬光科技。

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