更值得关注的是，技术迭代带来的需求增量仍在持续释放。英伟达预计于2026年下半年量产出货的Rubin服务器，将采用M9级CCL基材，这一技术升级将直接拉动HVLP4铜箔、碳氢树脂、Low-Dk三代电子布等高端材料的需求进入新一轮爆发期，为原本就紧张的供应链再添压力。