特斯拉AI5芯片-加速Ai在多场景落地进程
特斯拉自研第五代AI芯片，专为边缘端AI计算打造，是下一代FSD核心硬件，同步服务Robotaxi与Optimus机器人项目。
性能大幅跃升：
• 单芯片算力近2500TOPS，较HW4算力提升8倍、综合性能提升40倍
• 内存144GB，提升9倍，采用SK海力士环绕式封装
• 专为Transformer优化，支持单/双SOC配置
• 功耗仅为英伟达Blackwell的1/3，成本不到1/10
量产规划：
2026年3月底完成流片，由台积电+三星双代工，27H1预计大规模量产，有望成全球产量最大AI芯片之一。
此外，更强的AI6芯片与Dojo3超算也已在研发中。
全新芯片自研，将加速AI在众多场景的部署，看好下一阶段Ai应用叙事的发酵，建议关注：TSL &T链（恒勃，拓普，三花，恒立液压、绿的谐波，tljm等），其他映射包括小鹏，优必选，上纬，福达，银轮等。