【马斯克下狠命令：供应商要以“光速”推进TeraFab晶圆厂项目】 4月16日消息，马斯克正推动Terafab芯片制造计划，团队已接触应用材料、东京TEL、泛林集团等关键设备供应商，向三星寻求支持（三星提议在得州泰勒工厂提供产能），英特尔也参与该计划。项目目标是重塑台积电主导的芯片制造格局，规模庞大，目标年1太瓦计算能力，从奥斯汀试验产线起步，利用特斯拉现有设施，初期月产3000片晶圆，计划2029年开始硅片制造。芯片将用于xAI、人形机器人、太空数据中心等领域。团队要求供应商快速报价，愿支付溢价换取优先供货，但因技术路线及生产地点未确定尚未下达正式订单。伯恩斯坦分析师估算该项目资本支出或达5至13万亿美元。详情：网页链接