当我们讨论半导体产业的 “卡脖子” 问题时，目光往往聚焦于光刻机、核心 IP、先进制程，却很少有人关注到一种看似普通的气体 —— 氦气。

2026 年，一场突如其来的氦气断供危机，让全球半导体产业陷入前所未有的 “窒息” 困境，这口看似不起眼的 “气”，正实实在在地卡住了全球芯片的脖子，也让国产替代的紧迫性空前凸显。

氦气在半导体制造中的核心地位，源于其无可替代的物理化学特性。

氦气是自然界中原子半径最小、导热率最高的惰性气体，沸点低至 - 269℃，这些特性使其成为先进芯片制造工艺中不可或缺的关键耗材。

在 EUV 光刻工艺中，氦气用于激光腔体冷却和光路吹扫，纯度波动会直接影响激光能量稳定性，进而决定光刻精度。

在离子注入、物理气相沉积等高温工艺中，氦气通入晶圆背面，快速带走热量，保证晶圆温度均匀，避免因热胀冷缩导致的图形变形，这是氮气、氩气等其他气体无法实现的精准温控效果。

此外，氦气还作为载气和保护气，参与芯片刻蚀、沉积等核心工序，保障反应进程的精准控制，提升芯片良率。

可以说，从先进制程到成熟制程，从芯片制造到封装测试，氦气贯穿半导体生产全链条，没有它，芯片制造根本无法推进。

全球氦气供应链的高度集中与脆弱性，是此次危机爆发的核心根源。

根据美国地质调查局 2025 年发布的《矿物概览》，全球氦气产量约 1.9 亿立方米，美国、卡塔尔、俄罗斯、阿尔及利亚四国合计占比超 91%，形成寡头垄断格局。

卡塔尔作为全球最大的氦气出口国，产量占比达 33.2%，其氦气 100% 源自 LNG 伴生资源，出口量占全球氦气贸易量的 35%-40%，是亚洲芯片制造基地的核心供应来源。

2026 年 3 月，卡塔尔 LNG 设施遭遇冲击，导致其氦气产能长期停滞，修复周期长达 3-5 年，直接造成全球约 33% 的氦气供应中断。

与此同时，俄罗斯宣布实施氦气出口管制，进一步压缩全球供给，两大供应国的 “黑天鹅” 事件叠加，让全球氦气供应链瞬间陷入紧绷状态。

更严峻的是，氦气无法大规模储存，液氦储存温度极低，运输和储存成本高昂，晶圆厂的常规库存仅能维持 2-4 周，一旦供应中断，短期内难以通过库存缓冲风险。

氦气断供对全球半导体产业的冲击，呈现出 “全链条传导、全领域波及” 的特点。

在制造端，全球头部晶圆厂纷纷面临产能受限的困境。

氦气危机看似是一场单一材料的供应危机，实则折射出全球半导体产业供应链的深层矛盾。

在全球化背景下，半导体产业分工细致、关联紧密，任何一个关键环节的供应波动，都可能引发全产业链的连锁反应。

此次氦气危机，让全球各国更加清醒地认识到，关键材料自主可控是半导体产业安全的基石。

国产替代的加速推进，不仅是我国应对外部风险、保障产业安全的必然选择，也将推动全球半导体产业供应链更加多元、安全、稳定。

随着技术的不断突破和产业布局的持续完善，我国在氦气等关键材料领域的自给能力将进一步提升，为全球半导体产业的健康发展注入更多确定性。