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ETF大赛股票可转债打新 1.斯达转债,芯片和模块,芯片、储能、低空经济等概念,

ETF大赛股票可转债打新

1.斯达转债,芯片和模块,芯片、储能、低空经济等概念,规模15亿元,AA+,转债税后本息为110.4元,质地一般,转股价值95.36元,预计每签能赚270元,我会顶格参与。

类似转债:闻泰转债、捷捷转债。

2.珂玛转债,陶瓷材料,芯片、光刻机、燃料电池等概念,规模7.5亿元,AA,转债税后本息为112.4元,类黄金级,转股价值101.47元,预计每签能赚360元,我会顶格参与。

类似转债:江丰转债、强力转债。

3.金杨转债(4月20日),电池精密结构和材料制造,减速器、储能、人形机器人、锂电池等概念,规模9.8亿元,AA-,转债税后本息为112.6元,质地一般,转股价值99.75元,预计每签能赚280元。转债股权登记日为4月17日,每股配售8.5504元,最低12股可以确保配售一张。

类似转债:亿纬转债、鹏辉转债。