*ST宇顺刚刚公告重磅利好：参股基金投资公司盛合晶微今日科创板上市，开盘暴涨超406%！ 4月21日，先进封测企业盛合晶微正式登陆科创板，发行价19.68元/股，开盘报99.72元，涨幅高达406.71%，盘中最高触及100.99元，收盘报76.65元，涨幅289.48%，总市值达1428亿元。

*ST宇顺间接持股约330.72万股，限售期36个月，账面浮盈超2.5亿元！ 公司作为有限合伙人持有长芯贰号基金7.80%份额，该基金持有盛合晶微4240万股（发行后持股约2.2762%），公司间接持有约330.72万股，持股比例约0.1775%。按收盘价76.65元计算，公司持股市值约2.53亿元，相对于盛合晶微的持股成本，账面浮盈极为可观。但需注意，长芯贰号基金所持股份限售期36个月，短期内无法变现。

盛合晶微是国内先进封测龙头，2.5D封装市占率高达85%，深度绑定AI算力产业链！ 公司是全球第十大、国内第四大封测企业，12英寸WLCSP和2.5D封装收入规模均稳居国内第一，2.5D封装国内市占率高达85%。公司客户覆盖GPU、CPU、AI芯片等高性能计算领域，2025年营收65.21亿元增长38.59%，净利润9.23亿元暴增331.8%。此次IPO募资50亿元，加码三维多芯片集成封装项目。对于*ST宇顺而言，这笔投资虽是长期账面浮盈，但盛合晶微的稀缺性和成长性，无疑为公司注入了一剂强心针！