材料高科技方面，大黑牛预期

铌酸锂薄膜：“光学硅”，是突破AI算力“带宽”与“功耗”瓶颈的关键材料，海目星的技术突破使其成为光电子领域稀缺标的。

功率半导体：机器人、AI服务器、光伏储能等多领域需求爆发，新洁能作为国内龙头，产品线全面，已进入多家头部客户供应链。

电子陶瓷与第三代半导体：中瓷电子横跨光通信（1.6T光模块）和第三代半导体（氮化镓、碳化硅）两大高景气赛道，具备IDM能力，国产替代空间大。

湿电子化学品：芯片制造不可或缺的“工业血液”，兴福电子在细分领域打破垄断，随着国内晶圆厂产能爬坡，需求确定性高。

精密铸件：AI服务器高功耗催生对高效散热和电源的刚性需求，联德股份作为核心部件供应商，直接受益于AI基础设施建设的浪潮。

碳纤维：“黑色黄金”，中复神鹰是打破国外垄断的国内产能龙头。

ABF载板玻纤布：AI服务器“隐形命脉”，宏和科技是国内少数能供应高端产品的厂商。

HBM封装硅微粉：“AI时代隐形王者”，联瑞新材是国内极少数能量产满足HBM苛刻要求产品的企业。

磷化铟衬底：光芯片核心材料且缺口巨大，云南锗业是国内衬底量产的核心标的。

高端烧结银膏：用于碳化硅器件封装，德邦科技是A股中明确涉及该业务的公司