谷歌在Cloud Next大会正式推出第八代TPU，全新TPU 8t与8i实现算力跨越式升级，叠加Virgo、Boardfly先进网络架构，大幅拉高芯片互联带宽上限。算力硬件持续迭代的背后，光芯片已然成为全球AI产业升级的核心瓶颈。
算力集群带宽需求持续翻倍增长，倒逼800G、1.6T乃至3.2T高速光模块加速渗透，而作为光模块核心元器件的光芯片，直接迎来供需格局巨变，全球光芯片竞争全面白热化。
需求端，AI大模型迭代与超算集群扩建，彻底引爆光芯片增量。2025年高速激光芯片需求仅数亿颗，伴随光互联全面替代传统电互联，高带宽、低延时的传输刚需爆发，2027年需求将升至十几亿颗，2030年冲击几十亿颗级别，长期成长空间打开。
供给端却深陷产能困局。高端光芯片依赖磷化铟衬底，外延生长工艺难度极高，叠加MOCVD设备、电子束光刻机等核心设备海外垄断、交付周期漫长，良品率提升缓慢。海外头部厂商产能被科技巨头长期锁定，短期供给难以释放，缺芯常态化压制光模块交付能力。
供需错配之下，国产光芯片迎来黄金替代周期。长光华芯布局全品类光通信芯片矩阵，MOCVD设备储备充足，产能弹性突出；源杰科技坐稳高端EML芯片龙头，高良率保障头部客户稳定供货。同时，东山精密凭借收购索尔思实现光芯片自研自给，垂直整合构筑强大壁垒，仕佳光子、永鼎股份等企业也在细分赛道持续突破。
投资维度上，光芯片是贯穿AI基建的长周期赛道，供需紧张格局短期难以逆转。布局方向聚焦两类标的：具备稀缺产能的纯光芯片龙头，以及自研自产、交付能力稳定的垂直一体化光模块企业。叠加谷歌新架构带动的OCS新技术机遇，行业增量进一步拓宽。
在全球AI算力竞赛与科技自主化背景下，光芯片不仅是产业盈利主线，更是我国硬科技突破卡脖子领域的关键一环。国产厂商加速技术追赶与产能释放，有望重塑全球产业格局，长期价值凸显。