2026年4月27日 星期一 每日前沿科技速递

🏃具身智能

- 芯驰科技发布具身智能全栈方案（4/24，中国日报网）：覆盖“大脑-小脑-躯干-关节”，R1+D9-Max芯片赋能人形机器人，已与银河通用等合作。
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- 小鹏2027年推人形机器人商业化（4/25，ZAKER）：2026年投70亿研发物理AI，IRON机器人亮相北京车展。
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- 追觅硅谷举办具身智能发布会周（4/27，微博）：展示AI驱动仿生交互，覆盖“人车家”生态。

🚗新能源汽车

- 特斯拉2026资本开支超250亿美元（4/23，华尔街见闻）：加码AI5芯片、Optimus机器人，提前流片。
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- 国科微车规芯片首秀北京车展（4/26，集微网）：GK1200/1211/1221车载AI芯片量产上车，覆盖0.5-3TOPS算力。
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- 小鹏GX搭载4颗图灵芯片3000TOPS（4/25，ZAKER）：中国首款前装量产Robotaxi原型车，配第二代VLA智驾。

💎半导体芯片

- 芯驰车规芯片累计出货破1200万片（4/24，中国日报网）：E3系列MCU出货超500万，本土高端车规MCU市占第一。
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- 存储芯片进入卖方市场全年看涨（4/26，抖音）：SK海力士确认DRAM/NAND库存仅4周，HBM产能售罄。
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- 中国AI专利占全球61%（4/27，腾讯新闻）：截至3月国内有效发明专利553万件，AI领域领先。

【要点】三大科技赛道同步发力，国产核心技术稳步突破。
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