4月27日，小米投资者日活动中，雷军公布了重大进展，小米玄戒O1自研芯片出货量突破百万颗，象征着小米自研芯片实现规模化商用，自研发展迈上新台阶。
官方同时官宣，玄戒芯片很快会落地小米汽车，强化汽车核心硬件自研能力，提升车机系统的自主可控性，助力人车生态协同发展。长远来看，玄戒系列芯片还将覆盖手机、平板、智能穿戴等多类设备，搭建统一自研硬件底层，打通小米人车家全生态。
目前小米已规划好新一代自研芯片、自研系统与AI大模型的融合研发计划，新品推出节奏虽不及预期，但体现了品牌打磨核心技术的严谨理念。雷军提出，2026年将是小米技术发展的关键年份，多款自研核心技术将整合落地，构建长期竞争优势。
与此同时，自研底层技术还将助力机器人等新业务发展，完善全生态技术闭环，减少对外供应链依赖，让自研芯片成为小米全场景智能化发展的核心支撑。