美国与中国 AI 计算产业的相对优势画在七个维度上中国在六个维度上落后美国，但在芯片封装这一格上的位置接近美国——这是过去三年第一次出现这种判断。原因不是中国本土封装技术追上了美国，而是中国 AI 加速器厂商通过多芯封装、先进封装、机架级系统架构与软硬件协同四条路径绕开晶圆前道劣势的实证案例