大摩分析师Shawn Kim在最新报告中给出几个关键预测：

- 2026年全球半导体收入预计达到1.6万亿美元，同比增速约96%- 到2030年，Agentic AI可能带来325亿–600亿美元的CPU增量机会，同时带来15–45EB的DRAM新增需求，相当于当前全球产能的26%至77%，这些都是增量的机会。- AI需求支撑TSMC维持未来五年约20%的收入复合增速。此外中国大陆的AI GPU代工机会可能成为增量。- HBM市场规模从2023年的约30亿美元，到2026年约510亿美元、2027年约720亿美元，HBM未来的市场持续饥渴。- AI GPU/ASIC和Networking使基板在整个ABF需求中的比重，预计从2020年的约18%升至2030年的75%以上。