润芯微在北京车展期间展示了其在国产芯片适配上的能力。国产芯片上车难的原因在于，研发生态配套、稳定性及易用性等技术门槛仍有待突破，芯片底软与车端操作系统、域控架构的适配度还不够高，在端侧 AI 与多端互联的一体化调优能力上也存有瓶颈。润芯微具有软硬一体开发能力，能够基于国产芯片提供从底层系统到上层应用的完整解决方案。

目前，润芯微在汽车领域已完成对紫光展锐、杰发、地平线等国产芯片的深度适配，已发布 C200 与 X100 等产品，其中 C200 算力为 60K~90K，国产化率达 90%，可以支持全场景互联与 3D 交互，已定点 10 余款车型；X100 为舱驾一体高阶平台，算力为 100K+80T，支持高速 NOA、自动泊车等功能。成立 5 年来，润芯微的智能座舱量产规模已超 100 万台，合作车企包括上汽、北汽、东风等。

和许多汽车供应商一样，润芯微也正将其技术向多端场景延伸。依托小米 AIoT 操作系统 openvela，润芯微推出了智能体 OS——知微·AIOS Lite，将应用于两轮车智能仪表，车载 AIoT 设备等。在机器人领域，润芯微发布了 Rbox-S100 商业级大小脑一体化算力平台。