Amkor表示，由英特尔主导、用于取代CoWoS的封装技术——玻璃基板，预计将在三年内实现商业化。英特尔合作伙伴Amkor称玻璃基板将在三年内首次实现商业化随着芯片日益复杂以满足日益增长的计算和存储需 英特尔背书的“玻璃基板”技术将在三年内实现商业化，Amkor负责人称