陶瓷基板概念 事件驱动4月29日，据产业消息，高速光模块的核心痛点是光电芯片的高密度散热与高频信号的低损耗传输，而PCB陶瓷基板的导热性能优势显著：氮化铝陶瓷基板导热系数高达170-230W/m·K，是800G/1.6T高速光模块的首选，可将光芯片结温控制在60度以下，较传统基板散热效率提升5倍以上。此外，陶瓷基板热膨胀匹配性好，作为HDI芯板能大幅降低冷热循环产生的应力，分散应力集中区域，避免结构开裂、分层，较好的稳住整体结构，杜绝CoWoP失效问题。 部分相关核心上市公司一览一、氮化铝陶瓷基板1. 中瓷电子：公司是国内外光模块公司的核心陶瓷产品（陶瓷外壳、基板）供应商；产品包括氮化铝陶瓷基板。2. 科翔股份：广州陶积电专注于AlN(氮化铝)、AMB(活性金属钎焊)等先进陶瓷基板；下游领域包括光模块，公司目前正与某北美大厂合作研发AI服务器用陶瓷板。3. 国瓷新材：公司具备从陶瓷粉体、陶瓷基片到金属化的纵向一体化优势，打造综合性的陶瓷基板产业平台；产品包括氮化铝系列等。4. 地光电子：公司为中国首家具备全产业链商用氧化铝粉体-基板-结构件-HTCC（高温共烧陶瓷）与高端功能器件产品量产能力的企业，国内氮化铝基板主要供应商。5. 金冠电气：公司氮化铝、氮化硅等常规导热陶瓷基板基本工艺已经确定，已向客户送样；直接键合DBC和AMB陶瓷基板已有合格实验室样品。6. 三环集团：公司的氮化铝陶瓷基板具有优良的热传导能力，主要用于大功率LED封装散热基板、IGBT功率模块及厚薄膜印刷电路。7. 博敏电子：公司产品包括Amb氮化硅/氮化铝陶瓷基板；公司AMB陶瓷基板产能规模国内排名第二。8. 景旺电子：公司技术上覆盖氮化铝、氮化硅陶瓷材料应用，已配套搭建陶瓷嵌入式HDI中试产线，产品主要适配：AI服务器GPU散热、1.6T光模块等场景。9. 武汉凡谷：公司致力于氮化铝陶瓷，氮化铝陶瓷等材料研发和工艺研发，主要产品包括光通信器件外壳、氮化铝陶瓷基板等，广泛应用于光通信等领域。10. 立中集团：中创燕园（公司间接持股0.72%）主营业务包括高散热氮化铝陶瓷基板等。二、直接镀铜陶瓷基板（DPC）1. 华光新材：苏州联结（公司持股5.11%）研发的陶瓷基板（包括高端TFC、DPC、AMB和DAC等）产品已在光模块、半导体产业应用。2. 富乐德：富乐华DPC敷板（直接镀铜陶瓷基板）可用于光通讯模块；公司覆铜陶瓷基板事业群已开发AMB、DCB、DPC等适配不同应用场景的陶瓷金属化解决方案。3. 博敏电子：公司DPC陶瓷基板极大满足了垂直腔面发射激光器（VCSEL）的封装要求。4. 灿勤科技：公司数款DPC陶瓷基板已完成小批量交付验证。三、其他相关标的鸿运电子、苏奥传感、强邦新材、本川智能、江丰电子、珂玛科技、四合富仕、昀冢科技、富信科技、晶盛机电、天马新材等。

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