玻璃基板：厚积薄发，只待东风！玻璃基板细分领域领头羊全梳理：

一、原片与特种材料（上游）彩虹股份：高世代基板，溢流法突破凯盛科技：UTG超薄玻璃，央企背景戈碧迦 ：半导体载板，内核逻辑东旭光电：成套装备，全产线布局蓝思科技：TGV标准制定，消费玻璃安彩高科：光伏基板，配套装备三孚新科：电镀铜设备，表面处理飞凯材料：湿化学品，封装材料

二、加工与封装载板（中游）沃格光电：TGV全制程，玻璃芯载板长信科技：减薄全球领先，折叠屏UTG京东方A：面板巨头，向上游延伸兴森科技：FC-BGA载板，联合研发深南电路：FC-BGA量产，通信领域鹏鼎控股：SLP技术，预留产能雷曼光电：玻璃基MiniLED，直显技术莱宝高科：玻璃精加工，触控模组

三、设备与核心工艺（支撑）帝尔激光：TGV激光微孔，面板级出货德龙激光：精细微加工，晶圆级覆盖天承科技：TGV填孔电镀，高深宽比五方光电：TGV技术布局，光学元件凯格精机：固晶设备，封装环节光力科技：划片设备，半导体切割海目星：激光及自动化，泛半导体大族激光：激光加工设备，PCB钻孔东威科技：垂直连续电镀，专用设备盛美上海：清洗设备，先进封装

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