【中国芯片开始“反向技术输出”了：从幕后走向产业C位 解码“中国芯”的强势崛起之路】中国汽车芯片产业正经历从技术跟随到生态引领的战略转型，北京车展上展现的三大突破标志着这一历史性转折： 一是技术输出实现全球供应链破局， 国产芯片首次以"方案供应商"身份进入国际车企核心体系。博世新一代ADAS系统采用地平线Journey 6芯片，证明中国芯片不仅填补空白，更在主流应用中承担关键技术角色。

二是规模化应用催生产业加速度，国产芯片三年实现从研发到量产的"超车速度"，这种爆发源于汽车价值链重构——算力、传感器取代发动机成为核心战略资源，以及供应链安全倒逼的国产替代需求

三是成熟制程战略构筑基础优势。中国选择以28nm以上成熟制程为突破口，2026年全球新增产能中77%来自中国，预计2028年成熟制程全球占比将达42%。通过Chiplet封装技术整合多颗芯片功能，在规避EUV光刻机限制的同时满足智能座舱多屏交互需求。

在2026（第十九届）北京国际汽车展览会（以下简称“北京车展”）上，由中国汽车芯片联盟打造的“中国芯”展区成为创新焦点，以近百家领军芯片企业的全链集结展示了国产芯片的“硬实力”，展示了我国汽车芯片产业从单点技术突破迈向全链条生态共建的跨越式发展。

记者注意到，中国芯片在短时间内完成规模化“上车”后，甚至借助中国汽车智能化优势进入合资车企和跨国零部件企业的视野。例如，博世在其新一代ADAS（高级驾驶辅助系统）解决方案中，就选用了地平线的Journey 6芯片。

李甡表示，北京车展国产MCU、智驾SoC、功率半导体的展台前，人流量完全不亚于一些整车展台。芯片终于从一个藏在车身铁壳里的“无名英雄”，变成了可以摆在展台上堂堂正正讲述自己技术故事的“主角”。