美国封锁这么多年，结果中国芯片不仅没死，反倒是几个关键环节把美国自己都给惊到了。
第一个就是设计这一块，深圳搞的麒麟芯片系列跟美国高通、联发科基本是同一个水平线了，甚至是第一个把人工智能塞进手机芯片里的，直接改写了手机芯片的玩法，美国那边一堆搞服务器的芯片公司死的死散的散，高通自己折腾一年都放弃了。反过来看国内，好几家企业做出来的服务器芯片已经在国内市场大面积铺开了。
其次，封装这块更是全球前10的封装公司里面三家是中国的，市场份额依然很多。5纳米、3纳米的封装咱都能干。今年AMD直接把3年订单全给中国的封装厂了。当然制造这块确实是软肋，谁都不能否认的。但你要以为中国就卡死在这了，那你就错了。蚀刻机做到了5纳米，海外芯片大厂都是认的，光刻胶也追到5纳米，其他环节也都一个个在啃，只剩下有人在天天盯着光刻机说不行，你知道阿斯麦光刻机背后站了多少家全球供应商吗？50000家，这东西本来就是全球协作出来的怪物，中国要从一套搭肯定慢了，阿斯麦老板自己都说了，中国早晚会量产光刻机的。其实中国芯片打法是很聪明的，制造业供应够不着7纳米，那就换赛道，封装技术世界领先的，配合芯粒和堆叠这套玩法做出来芯片性能直接逼近了7纳米，国内九成的芯片需求靠这套组合拳就能搞定了，除了芯片自给率已经到了三成多。更猛是开始靠成本优势往海外市场反攻了。美国那些制造商公开承认离不开中国芯片的，若强行换成美国芯片，直接成本爆炸。说明中国这路子走对了，硬件生态建不起来就慢慢磨。手机生态已经敲开个口子了，服务器端国产机房也扎根了，等封装制造生态这三条线一起压上去那一天，美国手里的牌就真不好打了。