光模块拉动新赛道！华西证券最新研报：锡焊膏需求有望爆发，量价齐升逻辑清晰！

5月6日，华西证券发布深度研报，指出光模块传输速率提升正对焊接工艺提出更高要求，锡焊行业有望受益于高速光模块进展，迎来量价齐升。报告核心逻辑有二：量上，光模块数量提升叠加封装工艺变化带来焊点数量增加；价上，高速光模块对高级别焊膏需求提升，而高级别焊膏价格更贵。重点推荐锡焊材料头部华光新材（688379），受益标的唯特偶（301319）。

高速光模块对焊接工艺的要求显著提升，封装工艺正沿着同轴封装→COB→混合集成→光电共封装（CPO）演进，锡膏行业迎来结构性机会。

唯特偶一季度业绩已显著改善，毛利率升至17.71%，较去年同期提升1.46个百分点。公司在调研中表示，锡膏主要应用于光模块三大环节：光器件的SMT贴装、光芯片封装中的高精度倒装焊、PCBA上其他元件的表面贴装。公司持续加大研发，2025年度研发费用约4009.79万元，同比上升21.88%。作为电子焊接材料龙头，部分核心产品性能已达国际先进水平，成功实现对国外同类产品的替代。

华光新材一季度营收10.79亿元同比大增84.11%，扣非净利润3620.07万元同比增长92.43%，增长强劲。

公司2025年全年营收25.6亿元同比增长33.3%，归母净利润1.88亿元同比增长133.3%。更值得关注的是，公司2025年在AI液冷领域已实现批量供应，全年液冷收入占比超5%。公司锡基钎料收入同比增长超130%，锡焊膏产业化推进顺利，持续开展高可靠性焊膏研发。华西证券维持"买入"评级，预计26-27年归母净利润2.5/3.4亿元。

当光模块速率从400G向800G/1.6T加速演进，隐藏在光模块产业链深处的锡焊膏环节，正从"配角"走向"主角"。量价齐升是"现在时"，国产替代加速才是"将来时"！