ETF大赛股票基金美股 台积电芯片研报观点提炼：

AI竞争正在进入“系统级制造时代”。第一，市场重心在迁移——HPC/AI成为最大平台。第二，技术路径在重构——制程+封装+堆叠成为组合能力。第三，应用边界在扩展——从数据中心走向汽车和机器人。