站在光里，记在芯锂：光互联

AI的背后是算力，算力芯片、互联系统、存储系统是AI算力的三大支柱。互联系统保障高效、可靠的AI数据交换。

1、光互联技术

光互联，是以光波为传输载体，实现芯片、设备、网络间高速互联。有效突破了传统的电互联在带宽、功耗方面的瓶颈，应用于AI算力、5G通信等。

光互联行业在向共封装光学CPO、近封装光学NPO新架构升级。随着传输速率突破800G、1.6T，传统可插拔光模块面临挑战。CPO、NPO将光引擎与交换芯片、AI加速芯片进行高度集成，缩短电互联路径，实现更高带宽密度、更低传输功耗，更适配未来超大规模计算集群。

2、快速扩张

2026年，AI大模型加速迭代，全球科技巨头加大投入超大规模AI数据中心，对高速光互联产品需求强劲。

沙利文数据预测：2025年至2030年，全球光模块销售额的年度复合增长率将超过30%。

光互联产业链的上游是核心材料与零部件，包括光芯片、电芯片、印制电路板PCB等关键组件；

中游是光互联产品的集成环节，有可插拔光模块、共封装光学CPO、近封装光学NPO的研发生产，通过对光、电两大类零部件的整合适配与技术集成，实现数据高速、稳定的传输；

下游则覆盖AI云、电信运营商等核心客户，应用于AI数据通信，支撑算力基础设施。

3、三大趋势

一是速率迭代提速。800G光互联产品已成为AI训练集群的主流，1.6T产品也已进入大规模商用前期。随着模型参数量持续扩大，技术迭代加快。

二是硅光技术渗透。硅光技术在集成度、功耗、成本上有优势，正成为高速光互联产品的核心。

三是商业航天、低轨卫星互联创造对光模块的新需求，一片蓝海。低轨卫星星座如星链等布局上万颗卫星，传统微波通信已无法满足。星间激光通信有高带宽、低时延优势，而光模块是激光终端的核心，新需求增量空间大。

4、AI不是风口，是海啸

我今年1月初从美国考察回来提醒：AI不是风口，是海啸，远超30年前的IT互联网。 超级应用大爆发，中国力量崛起。AI的背后是算力，算力的背后是电力。这是我们这代人最重要的机遇，人生发财靠周期。

AI海啸1：经济学家任泽平赴美考察回来提醒，AI不是风口，是海啸
AI海啸2：2026十大年度预测：AI改变世界
AI海啸3：算力大爆发，未来三大趋势

大势研判，你可以相信身经百战的老法师，大满贯冠军分析师，最贵经济学家。

说明：对外为研究报告，投资方向和节奏仅会员内部。

8日晚7点，我将在“任泽平”抖音号进行新的大势研判。