5月7日，中瓷电子在业绩说明会上放出重磅消息：氮化铝薄膜基板已实现批量供货，公司成为国内规模最大的高端电子陶瓷外壳制造商，光模块封装用陶瓷外壳和基板市占率处于全球头部地位。

光模块速率越高，对散热和封装精度的要求就越苛刻。陶瓷外壳是模块的“房子”，负责气密性、散热和高频信号传输；氮化铝薄膜基板是芯片的“地板”，承担导热和电气互连的核心功能。中瓷电子已拥有氧化铝、氮化铝核心材料体系，还建立了精密陶瓷零部件制造工艺平台，陶瓷加热盘和静电卡盘已在半导体关键设备中批量应用。

一季度营收同比增长79%，净利润大增57%，为全年高增奠定基础。此前公司已有多款1.6T光模块产品进入用户交样阶段，部分完成验证并处于小批量交付状态——这意味着在通往三百万兆瓦赛道上，中瓷的利润弹性才刚刚展露。批量供货是“现在时”，AI数据中心对光模块封装需求的指数级放量才是“将来时”。