中国芯片代工被苹果排除，有两方面原因。
技术上，苹果对芯片代工要求极高，A17 Pro和M3等芯片基于台积电3nm制程，量产良率超80%，能效提升约30%。而中芯国际14nm量产，7nm试产，因缺EUV光刻机，靠DUV多重曝光技术，良率爬坡难、成本高，大陆厂商量产工艺能效仅为苹果3nm芯片的40%-50%，存在5到7年系统性差距。
地缘政治上，美国《芯片与科学法案》限制接受补贴企业在中国大陆扩建先进产能，即便大陆技术突破，苹果合作也受限。总之，这是技术差距和政治因素共同作用的结果。