【PCB演绎逻辑更新】新技术与新材料
1️⃣新技术-光模块mSAP PCB
1.6T光模块驱动mSAP工艺爆发，载体铜箔供需紧缺，产业链迎量价齐升。800G光模块PCB以HDI工艺为主，对应HVLP2-4铜箔，1.6T光模块PCB全面切换至SLP/mSAP工艺，当前mSAP工艺核心供应商包括欣兴、鹏鼎、深南，未来鹏鼎深南将加大扩产进度，加速抢占主流市场份额。mSAP工艺核心材料从普通铜箔升级为载体铜箔（可剥离铜箔），产品加工费及盈利能力远超HVLP铜箔。当前载体铜箔市场三井垄断地位，市占率约90%，需求高增导致供给紧张，行业格局正发生显著变化，1.6T光模块放量叠加存储扩产需求，供需缺口将持续扩大，三井已于26年3月提价12%，交期延长至3-4个月。国产替代加速，深南等头部PCB厂主动导入国产载体铜箔供应商，相关认证进入收尾阶段。同时下一代技术路径RCC，通过无玻纤化结构有望突破10μm制程限制，发展空间值得期待。
推荐关注：PCB环节-鹏鼎控股、深南电路；载体铜箔环节-德福科技、方邦股份。PCB环节，鹏鼎控股凭借载板制造经验与智能工厂模式，mSAP产品过去在消费电子端积累丰富经验；深南电路为1.6T光模块PCB核心供应商，正牵头发布行业标准，技术壁垒持续强化。载体铜箔环节，德福科技为国内首家量产厂商，目前核心下游验证顺利；方邦股份采用物理真空溅射法，有望实现突破。RCC技术路径关注迅捷兴。
2️⃣新技术-正交背板
正交背板有望27年放量，产业链龙头公司已开始提前布局。核心PCB厂开始前期设备布局，M9+Q布的方案可能性较高，相较今年M9+二代布的主流方案，Q布将成为核心增量，以及配套的金刚石钻针环节，有望成为新的技术增量。上游材料拉货下半年有望启动，目前处于验证期，相较二代布等短期拉货较大的方向，目前建议左侧布局为主。