台积电成为“芯片之王”并非偶然。起初，它作为纯晶圆代工制造厂，技术落后，只能捡垂直整合制造商的“剩菜”，最早重要订单就来自英特尔的MCU 80C51芯片代工。但它致力于技术学习，四五年间就把与市场领先者的技术差距缩小至一个节点，订单也逐渐增多。
从技术维度看，它制程迭代节奏持续且精准。2025年四季度，2纳米制程量产，良率60%-70%，远超三星。其还采用“分岔式”战略，针对不同市场设计不同技术轨道。同时，它资本投入惊人，2026年预计接近560亿美元，70%-80%投向先进制程及封装。研发上有专家领导，薪酬也有竞争力。