芯片国产化之路道阻且长，有些芯片确实不易被国产化。
高端芯片是一大难题。像三星已实现5nm量产并攻克3nm，而中芯国际领先技术才到14nm，差距明显。X86处理器方面，AMD不再向中国公司授权新的X86 IP产品，国产X86芯片厂商发展受限。
还有高端ADC芯片，1996年《瓦森纳协定》限制其出口，精度超8位且速度超10Msps的ADC禁止向中国出口。此外，芯片设备零部件国产化率极低，不到10%，芯片设备制造和售后都依赖进口零部件，这也制约着芯片国产化进程。不过，国产半导体设备厂商也在努力，到2025年芯片设备国产化率有望达30%。