Galaxy S26 系列这次把散热又往前推了一步

除了 Exynos 2600 本身加入新的 HPB 散热结构之外，三星还升级了自家的 3D 导热材料（Tailored 3D TIM）

相比传统方案，这种 3D 导热材料可以让热量扩散得更快、更均匀，不只是压芯片温度，还能降低整机热堆积

三星内部测试显示：AP 温度下降约 1.18°C，机身背面温度下降约 0.73°C

在手机这种内部空间极度有限的产品里，接近 1°C 的降温其实已经很明显了

更关键的是，Galaxy S26 标准版这次的最高表面温度，已经接近 Ultra

这意味着三星正在补强小尺寸旗舰的散热短板。即便机身更小、均热板空间有限，持续性能表现依然在往 Ultra 靠拢