日经亚洲突然爆出重磅消息！中国给国内所有芯片厂下了一道"死命令"：今年年底前，12寸晶圆本土供应占比必须硬闯70%，差一个百分点都不行。这不是建议也不是鼓励，而是行业内不成文的硬性要求，直接把海外厂商的市场份额压缩到了仅剩30%。

国产12英寸硅片要在2030年达到70%的国产化率，是一场涉及战略决心、商业竞争与技术攻坚的立体战役。各方看到的图景与挑战截然不同。

西安奕斯伟材料是国内12英寸硅晶圆扩产的核心主力，企业计划到2026年实现12英寸硅晶圆月产能120万片。这一产能可覆盖国内约40%的市场需求，也将推动其全球市场份额突破10%。沪硅产业、中环领先、杭州立昂微等企业也在同步推进扩产，其中奕斯伟扩产节奏最快，通过西安、武汉的新建产线，每月新增约70万片晶圆产能。

国内12英寸硅片月度需求量已突破300万片，占全球三分之一，但近六成依赖进口，其中日本信越和SUMCO两家就控制了全球超60%的产能。一旦断供，国内14nm及以下的先进制程产线将面临停摆风险。

目前奕斯伟已进入中芯国际等国内头部晶圆厂的供应链，为后者提供核心原材料。其产品同时进入美光、联电等全球客户的供应链，三星、SK海力士也正在对其产品开展验证。

伯恩斯坦研究数据显示，截至2025年，国内12英寸晶圆本土自给率已达约50%。国内厂商的全球产能份额，从2020年的3%升至2025年的28%，2026年有望进一步提升至32%。

网友表示：此文似是而非！晶圆规格大小与集成电路制程无关，与集成电路成本和效益相关！晶圆是集成电路制造的“粮食”，就像做饭的原材料，可以是粳米也可以是籼米，道理是一样的。

以前咱们12英寸大硅晶圆，八成以上靠进口。日本信越、胜高两家就占了全球一半多的份额。说白了，人家说涨价就涨价，说不卖就不卖。

​但现在不一样了。国产产能从2020年全球占比3%，飙到了去年的28%。西安奕斯伟一家，月产能就要干到120万片，够覆盖国内四成需求。

原因只有一个：被美国的出口管制逼到了绝境。

这几年，美国不仅限制中国购买最先进的AI芯片，还封锁先进半导体制造设备，目的就是延缓中国AI超级电脑和军民两用芯片的发展。

中国不得不寻找替代路线，即便用旧一代机器生产接近先进制程的芯片，成本比台积电高40%-50%，良率低至20%，也只能咬牙坚持。

但愿我们的本土12寸晶圆芯片达到自给自足，永远摆脱外国垄断，为我们伟大的中国掘起做出贡献，为科学技术点赞。