光通信底层核心材料｜AI算力万亿赛道·国产替代爆发 一、赛道总览 - AI 800G/1.6T/3.2T光模块爆发，底层材料是全链路卡脖子核心- 2030国内光通信材料万亿级空间，年复合增速60%+- 海外长期垄断、供需严重缺口、国产良率&产能快速爬坡，替代进入放量拐点- 利润向上游原材料集中，议价权、订单排产至2028+ 二、6大核心底层材料（光通信铁三角+光纤命脉） 1、磷化铟InP｜高速光芯片唯一地基（最紧缺） - 用途：EML/DFB高速激光器、探测器衬底，1.6T/3.2T刚需不可替代- 格局：日美垄断85%-95%，6英寸高端国产化率**