日经亚洲独家炸锅消息！中国下死命令：2026 年底前，国内所有芯片厂用的 12 寸晶圆，本土供应占比必须冲到 70%，差一个百分点都不行！

就在全球半导体产业还在为 AI 算力爆发带来的供需失衡焦头烂额时，日经亚洲 5 月 6 日抛出的一则独家报道，瞬间在东京、首尔和硅谷引发了剧烈震动。

据多位直接了解内情的行业人士向日经亚洲透露，中国已经向国内所有主要芯片制造商下达了一个 "不成文但必须执行" 的硬性指标：到 2026 年年底，国内芯片厂使用的硅晶圆中，本土供应商的占比必须达到 70% 以上，外资企业只能参与剩余 30% 的市场份额竞争。

这不是一个指导性意见，而是一道没有任何商量余地的硬杠杠。

消息人士特别强调，这个 70% 的目标是 "差一个百分点都不行" 的刚性要求，已经成为国内各大晶圆厂今年最重要的考核指标之一。

很多人可能还没意识到这个消息的分量。硅晶圆是什么？它是芯片制造最基础、最核心的原材料，相当于盖房子用的钢筋水泥。我们手机里的处理器、电脑里的内存、汽车上的芯片，所有的电路结构都要雕刻在这片薄薄的硅片上。

没有合格的硅晶圆，哪怕你有最顶尖的光刻机、最厉害的芯片设计能力，也根本造不出一颗能用的芯片。

而在过去几十年里，这个芯片产业的 "地基" 几乎被日本企业牢牢垄断。信越化学和胜高（SUMCO）两家日本公司，常年霸占全球硅晶圆市场前两名，合计市场份额超过 60%。尤其是在高端 12 英寸硅晶圆领域，它们的话语权更是无人能及。

中国作为全球最大的芯片消费国和制造国，曾经在这个环节几乎完全依赖进口。2020 年的时候，国内 12 英寸晶圆的本土自给率还不到 3%，几乎每一片都要从日本、韩国和中国台湾进口。

这种高度依赖的局面，在近年来地缘政治冲突加剧、美国不断加码半导体出口管制的背景下，变得越来越危险。一旦日本跟随美国的脚步，在硅晶圆领域对中国实施限制，整个中国半导体产业都将面临 "无米下锅" 的绝境。

正是在这样的背景下，中国开始了一场史无前例的硅晶圆国产化攻坚战。

短短六年时间，中国在这个领域实现了令人惊叹的跨越式发展。伯恩斯坦研究的数据显示，截至 2025 年年底，国内 12 英寸晶圆的本土自给率已经从 2020 年的 3% 飙升到了 50% 左右。

这背后，是一批本土企业的快速崛起。西安奕斯伟材料无疑是其中的领军者，这家被业内称为 "中国硅晶圆之王" 的企业，计划到 2026 年年底实现 12 英寸硅晶圆月产能 120 万片。这一个企业的产能，就能覆盖国内约 40% 的市场需求。

除了奕斯伟，沪硅产业、中环领先、杭州立昂微等老牌企业也在同步加速扩产。沪硅产业的无锡新厂已经投产，其 12 英寸硅片月产能在 2026 年达到了 65 万片，产品已经全面进入中芯国际、华虹半导体等国内主流晶圆厂的供应链。

SEMI 的最新数据显示，2026 年中国大陆 12 英寸晶圆产能将增长至 321 万片 / 月，约占全球总产能的三分之一。其中，以中芯国际、华虹公司、长鑫存储为代表的内资晶圆厂产能将增至约 250 万片 / 月，对应年硅片需求量超过 3000 万片。

值得注意的是，这次 70% 的目标主要针对的是成熟制程芯片使用的硅晶圆。多位芯片行业高管向日经亚洲表示，国内部分厂商仍在发力先进芯片研发生产，这一领域暂时还需要海外头部企业的技术支持。

但在 28 纳米及以上的成熟制程领域，国产硅晶圆已经基本能够满足生产需求。而成熟制程恰恰是当前全球半导体市场需求最大、应用最广泛的领域，广泛应用于汽车电子、工业控制、消费电子等绝大多数行业。

这个 70% 目标的设定，不仅将彻底改变全球硅晶圆市场的格局，更将为中国半导体产业的长期稳定发展筑牢根基。它意味着，中国正在从根本上解决芯片产业 "卡脖子" 的问题，逐步建立起一个自主可控、安全可靠的完整半导体供应链。

当然，挑战依然存在。从 50% 到 70%，这 20 个百分点的跨越，需要本土企业在技术、产能、质量控制等多个方面继续发力。但从过去六年的发展速度来看，这个看似不可能完成的任务，正在一步步变成现实。