日经亚洲传来新消息！
 
整个全球芯片圈彻底炸锅了。据日经亚洲5月5日独家报道，中国已经定下了一个没有任何商量余地的硬目标：2026年底前，国内所有芯片制造商所用的12英寸晶圆，本土供应占比必须硬性突破70%，这不是建议，不是鼓励，是必须完成的硬性要求。这一要求直接改写全球半导体材料格局，让垄断多年的日美厂商措手不及。

很少有人知道，这70%的份额背后，不只是一个产能目标，更是中国半导体产业摆脱海外掣肘、掌握发展主动权的关键一步。

而支撑这份底气的，是国产产业链从配套到核心的全面突破，这些突破，藏着很多此前未被提及的全新细节。

目前，国内12英寸晶圆本土自给率已达50%，距离70%的目标仅剩20个百分点，看似差距不大，却要攻克一系列产业配套难题，而这些难题的破解，正是国产产业底气的最好证明。

不同于以往聚焦产能的单一突破，如今国产12英寸晶圆的崛起，早已形成“核心企业引领、配套产业协同”的完整格局，这也是我们敢于定下硬目标的核心底气。

西安奕材作为龙头，不仅在产能上冲刺120万片/月，更实现了晶圆关键辅料的自主配套。

其自主研发的硅片抛光液，打破日本企业垄断，成本降低30%，直接带动国产晶圆整体竞争力提升。

这种配套突破并非个例，沪硅产业联合国内化工企业，攻克了晶圆制造中的光刻胶适配难题。

中环领先则实现了大尺寸硅锭的自主生产，摆脱了对海外硅原料的依赖，这些配套领域的突破，让国产晶圆不再“缺胳膊少腿”。

更具差异化的是，国产12英寸晶圆已实现多场景落地，不再局限于传统民生领域，在工业控制、新能源汽车、高端装备等领域，均实现批量应用。

国内新能源汽车龙头比亚迪，其车载芯片所用12英寸晶圆，国产占比已达65%，较去年提升20个百分点，既降低了生产成本，也避免了海外断供风险。

工业控制领域，汇川技术、埃斯顿等企业，已全面启用国产12英寸晶圆生产控制器芯片。

良率稳定在98%以上，与进口产品持平，彻底打破了“国产晶圆只能用于低端领域”的偏见。

很多人疑惑，十年前我们连8英寸晶圆都难以自给，如今为何能快速冲刺12英寸70%的本土份额？答案藏在持续的产业投入和精准的发展策略中。

2016年，国内12英寸晶圆100%依赖进口，8英寸自给率仅13%，日美厂商垄断全球90%以上产能，定价权完全掌握在别人手中，国内芯片企业只能被动接受高价，甚至面临断供风险。

但我们没有盲目跟风高端制程，而是聚焦28nm及以上成熟制程。

这一领域占据国内芯片产能70%以上，不受海外设备禁运限制，适合稳步突破，同时持续加大产业链投入，培育本土配套企业。

立昂微就针对性布局了12英寸晶圆的外延片生产，解决了国产晶圆“卡脖子”的关键环节，其外延片产能已达30万片/月，可满足国内20%的市场需求，与西安奕材、沪硅产业形成互补。

此次70%的硬目标，并非一蹴而就的口号，而是建立在扎实的产业基础上。

目前国内已有12家企业实现12英寸晶圆量产，形成了长三角、珠三角、环渤海三大产业集群，协同发力冲刺目标。

值得一提的是，国产晶圆的崛起，也带动了相关设备产业的发展。

北方华创、中微公司等企业，已研发出适配12英寸晶圆生产的刻蚀机、薄膜沉积设备，国产化率达60%以上，进一步降低了产业对外依赖。

我们并非忽视短板，7nm以下先进制程所需的高端晶圆，国产技术仍有差距，短期仍需进口，但这部分仅占国内芯片产能的15%左右，不影响整体供应链安全，且相关科研攻关已在推进中。

如今距离年底还有不到8个月，国内半导体产业正全力冲刺，每一个环节的突破，都在为70%的目标添砖加瓦。

而这背后，是无数科研人员、产业工人的默默坚守，是国产产业链的协同发力。


信源：海峡网