日经亚洲5月5日独家报道，中国芯片圈抛出硬核硬目标。
 
2026年底前，12英寸晶圆本土供应占比必须突破70%。
 
这是没有商量余地的硬性要求，瞬间震动全球芯片行业。
 
目前距离目标截止仅剩不到8个月，冲刺之战已全面打响。
 
据行业测算，国内12英寸晶圆本土自给率已达50%。
 
看似20个百分点的差距，实则牵动整个半导体产业链。
 
不同于以往的单点突破，如今的国产晶圆已形成集群效应。
 
广州增城的增芯项目，正是国产晶圆崛起的一个缩影。
 
作为国内首条12英寸智能传感器晶圆产线，它已正式投产。
 
从动工到投产仅用18个月，创下广东项目建设“芯”速度。
 
这条产线月产能可达2万片，主要供应新能源汽车等领域。
 
增芯总经理张亮坦言，项目落地离不开地方政策全力扶持。
 
增城海关随到随检，为晶圆生产和产品交付节省大量时间。
 
除了新增产线，老牌企业的升级也为目标注入动力。
 
中环领先与鑫芯半导体完成战略重组，全力扩充产能。
 
重组后规划12英寸硅片月产能60万片，覆盖多类高端产品。
 
其高端轻掺片已实现国际一线晶圆厂批量供应。
 
这一突破，打破了日美厂商在高端硅片领域的垄断。
 
很少有人记得，十年前国内12英寸晶圆还完全依赖进口。
 
当时日美五大厂商占据全球87%以上产能，定价权被牢牢掌控。
 
国内芯片企业不仅要支付高价，还时常面临断供风险。
 
为改变这一局面，无数从业者扎根一线，默默攻关。
 
42岁的增芯生产主管陈凯，就是其中一员。
 
他从事晶圆生产15年，见证了国产晶圆从无到有的全过程。
 
项目建设初期，他带领团队连续一个月驻守车间调试设备。
 
哪怕设备调试到凌晨，也从没有一人提前离岗。
 
如今，他负责的产线良率稳定在97%以上，远超预期。
 
和陈凯并肩作战的，还有中环领先的研发工程师周涛。
 
为攻克高端轻掺片技术，他和团队历经数百次实验。
 
终于实现技术突破，让国产硅片跻身国际一线水平。
 
据SEMI预测，2026年全球12英寸晶圆产能将大幅提升。
 
其中中国大陆产能将占全球三分之一，国产替代加速推进。
 
AI、新能源汽车等领域的需求，成为产能提升的重要动力。
 
目前，国内已有多个12英寸晶圆产线处于产能爬坡阶段。
 
配套产业也同步发力，打破海外设备和材料的制约。
 
国内企业已实现光刻胶、抛光液等关键辅料自主供应。
 
北方华创、中微广州的生产设备，已广泛应用于各产线。
 
我们也正视短板，7nm以下先进制程高端晶圆仍需进口。
 
但这部分仅占国内芯片产能15%，不影响供应链安全。
 
相关科研团队已全力攻关，逐步缩小与国际先进水平的差距。
 
如今，陈凯和同事们的工作节奏越来越快，全力冲刺产能。
 
他每天提前一小时到岗，逐一检查设备参数，确保零差错。
 
产线实行24小时轮班制，每一批晶圆都要经过严格检测。
 
周涛则带领团队，全力推进高端硅片的市场渗透。
 
他们已与多家国内芯片企业达成合作，订单持续增加。
 
增芯的产线已实现满负荷运转，产品交付排至明年。
 
中环领先的重组项目也在稳步推进，新产能即将释放。
 
陈凯说，能参与国产晶圆突围，是他职业生涯最自豪的事。
 
周涛则表示，会继续深耕技术，助力实现全面自主可控。
 
无数从业者的坚守，正让70%的硬目标逐步落地。
 
国产半导体正稳步前行，逐步摆脱海外掣肘，掌握发展主动权。


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