第三代半导体（SiC/GaN）A股核心标的

第三代半导体核心为碳化硅、氮化镓，产业链覆盖材料、器件、设备、封测等环节，核心标的如下：

材料&IDM制造

• 三安光电：化合物半导体全产业链龙头，布局SiC/GaN

• 士兰微、华润微：国内IDM大厂，布局SiC晶圆与功率器件

• 斯达半导：IGBT龙头，车规级SiC模块已量产

• 天岳先进、露笑科技：SiC衬底核心供应商

• 扬杰科技：功率器件，推进SiC产业化

设计&封测

• 闻泰科技：布局GaN功率器件及SiC业务

• 捷捷微电、台基股份：功率芯片设计，研发SiC/GaN器件

• 通富微电：封测龙头，布局第三代半导体先进封装

设备配套

• 北方华创、中微公司：刻蚀、沉积核心设备龙头

• 长川科技：半导体测试设备

• 华海清科：CMP设备，适配化合物半导体制程

关联标的

甘化科工、双良节能、楚江新材、宇晶股份、芯源微、杰华特等

风险提示：技术迭代快、周期长，业绩波动风险较高，以上仅为公开信息整理，不构成投资建议。