CPO（光电共封装）和PCB（印制电路板）领域快速发展的十家

1. 德福科技：量产1.6T光模块专用载体铜箔，配套CPO封装、高速PCB、锂电PCB原材料，产能布局完善。

2. 嘉元科技：专注CPO配套高速高频铜箔，适配800G、1.6T光模块PCB用料，铜箔产能行业领先。

3. 南亚新材：自研高速覆铜板基材，符合1.6T光模块、CPO技术标准，供货通信、服务器产业链。

4. 兴森科技：1.6T光模块PCB量产爬坡，适配CPO高速互联，同时生产PCB、IC封装基板，覆盖算力全领域。

5. 中京电子：光模块配套PCB通过客户认证、批量供货，可满足CPO配套需求，产线齐全。

6. 东山精密：布局CPO光模块、光引擎，量产高速PCB及软硬结合板，专供AI服务器产业链。

7. 生益电子：成熟高速PCB产能，直接适配CPO光模块高速传输，应用于服务器、通信设备。

8. 深南电路：布局CPO封装基板、高速背板，高多层PCB产能充足，用于AI交换机、高速光模块。

9. 广合科技：深耕CPO封装基板，绑定光模块头部客户，量产高速PCB，适配AI服务器、交换机。

10. 胜宏科技：高精度PCB规模化量产，批量供货800G交换机、1.6T光模块，推进新一代高速产品研发。