2025年下半年，到2026年上半年，让大家体验到智驾有质变或者跨越式发展的品牌，都是自研芯片，地平线HSD—— 双J6P芯片华为ADS V4.1.2以上—— MCD小鹏VLA2.0—— 双图灵AI芯片蔚来NWM2.0—— 神玑NX9031

我对全栈自研、垂直整合深信不疑了。垂直整合的背后是一套组织根深蒂固的思维方式，从现在及未来的用户场景和需求出发，从要给用户什么，倒推使用什么样的技术方案和硬件。

如果性能不满足产品要求怎么办？那就去创造。比如说智驾，芯片、操作系统、编译器、模型，全都围绕着一个核心的产品目标发力，谁都别掉链子、都也不要轻易甩锅。李想在微博里又举了苹果体验的例子，“苹果为什么体验好，他们自研芯片、操作系统、硬件与云服务，实现全链条自主设计、全链条自主负责，不能有一点短板”。

接下来一个软硬兼修的就是理想了。高算力芯片、大参数量模型上车，等一手L9 Livis新版本来广州~