日经亚洲5月5日独家爆料，中国12英寸晶圆立下硬目标，震动全球。
 
2026年底前，国内芯片厂商所用12英寸晶圆，本土供应必须达70%。
 
这一硬性要求无商量余地，直接冲击日美厂商多年垄断格局。
 
需明确的是，该目标暂未正式发文，属于行业共识性要求。
 
业内普遍认为，相较于以往，此次70%的目标有望顺利达成。
 
支撑这一目标的，除了企业发力，还有地方政策的强力护航。
 
广州、深圳近期相继出台政策，全链条支持集成电路产业发展。
 
广州对28nm及以下芯片流片，给予最高50%的费用补助。
 
深圳福田区则针对性出台措施，扶持半导体与集成电路集群。
 
政策红利之下，国产12英寸晶圆产业链已形成协同发力态势。
 
目前国内12英寸晶圆自给率已达50%，距目标仅剩20个百分点。
 
这一成绩的背后，是上游配套产业的持续突破与完善。
 
石英股份新增6万吨高纯石英砂产能，填补原料端核心短板。
 
晶盛机电的长晶炉市占率接近七成，保障硅锭稳定生产。
 
北方华创、中微公司的生产设备，已完全适配12英寸晶圆产线。
 
这些国产设备国产化率超65%，订单充足且已排至2027年。
 
上海合晶作为弹性标的，也在加速12英寸外延片产能扩张。
 
其2025年末月产能约4万片，新增规划产能超13万片/月。
 
上游配套的成熟，为下游晶圆龙头企业突破奠定了坚实基础。
 
国内12英寸晶圆龙头企业，正以差异化路线推进国产替代。
 
西安奕材主打规模扩张，2025年末月产能已超85万片。
 
该企业2025年全年出货量807.37万片，国内市占率排名第一。
 
尽管2025年净亏损7.38亿元，仍坚持投入研发硅片抛光液。
 
成功打破日本企业垄断，将晶圆生产成本降低30%。
 
目前其正全力冲刺月产能120万片目标，可满足国内四成需求。
 
沪硅产业则走技术突围路线，避开规模竞争专攻高端领域。
 
其12英寸SOI硅片于2026年首次量产，填补国内技术空白。
 
这种硅片可应用于硅光、射频等领域，已通过头部厂商验证。
 
沪硅产业月产能约85万片，2026年一季度销量增速超90%。
 
立昂微则凭借全面技术储备，在赛道中占据独特优势。
 
它是国内唯一同时具备12英寸轻掺与重掺硅片量产能力的企业。
 
2025年其12英寸硅片营收同比增长六成，月产能达45万片。
 
回溯2016年，国内12英寸晶圆自给率为0，完全依赖进口。
 
当时日美厂商垄断全球90%以上产能，国内企业被动受制于人。
 
如今国产晶圆已实现多场景落地，打破“低端化”固有偏见。
 
国内12英寸晶圆厂产量已突破280万片/月，认证速度持续加快。
 
AI服务器、新能源汽车、光伏等领域，均实现批量应用。
 
浪潮信息AI服务器核心芯片，所用国产晶圆占比超60%。
 
隆基绿能已启用国产12英寸晶圆，生产光伏控制芯片。
 
我们也清醒认识到，国产晶圆仍存在尚未突破的短板。
 
7nm以下先进制程所需高端晶圆，目前仍需进口，占比约15%。
 
这部分市场暂由海外五大厂商主导，国内仍在全力攻关。
 
距离2026年底不到8个月，70%的目标冲刺已进入关键阶段。
 
各环节企业各司其职、协同发力，推进国产替代进程。
 
西安奕材加快产能爬坡，同步严控成本，力争实现扭亏为盈。
 
沪硅产业持续推进SOI硅片技术迭代，拓展高端客户群体。
 
立昂微补齐技术短板，稳步提升12英寸硅片产能与品质。
 
上游配套企业全力保障供应，助力下游龙头冲刺目标。
 
国产12英寸晶圆的突围之路扎实推进，每一步都掷地有声。
 
随着各方持续发力，年底70%的硬目标有望顺利达成。


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