【半导体&AI材料：重视存储、国产算力、海外算力新材料（华创证券）】存储链：关注存储高景气及两长扩产带来的特气、前驱体、先进封装材料需求。

雅克科技： 存储前驱体+硅微粉+光刻胶多点卡位。

广钢气体： 电子大宗气体国产替代龙头，受益长鑫、长存扩产。

华特气体： 电子特气国产龙头，受益存储扩产及氦气涨价。

中船特气： 六氟化钨全球龙头，受益存储扩产及供给扰动涨价弹性。

斯迪克： 布局磁电存储用涂层新材料。

国产算力：关注AI芯片、先进封装、国产供应链带来的材料增量。

艾森股份： 先进封装电镀液及光刻胶国产替代。

飞凯材料： 临时键合胶、封装清洗等受益HBM/先进封装放量。

江丰电子： 半导体靶材龙头，向零部件平台延伸。

格林达： TMAH显影液龙头，半导体级高纯材料突破。

天禄科技： TAC膜日系主导，国产替代空间大。

海外算力：关注北美AI服务器、交换机、光模块带来的高速PCB及光通信材料需求。

国瓷材料： MLCC介质粉龙头，受益AI服务器高端MLCC升级。

呈和科技： 电子树脂新材料标的，已进入生益科技等下游。

莱特光电： 主业稳健，电子布新兴材料打开第二曲线。

三孚股份： 高纯四氯化硅为光纤棒核心原料，受益光纤景气。

振华股份： 铬盐龙头，受益SOFC、燃气轮机等海外算力电力配套需求。

联瑞新材： 高端硅微粉卡位先进封装及高频高速材料。

东材科技： 高速电子树脂龙头，碳氢、PPO、活性酯等切入高频高速覆铜板。

圣泉集团： 国内领先PCB基板电子树脂供应商。

凌玮科技： 纳米二氧化硅龙头，收购江苏辉迈切入M9级球形硅微粉。

来源：华创证券