传苹果打算明年M7采用Intel 18A-P工艺，2028年会用14A制造iPhone芯片

近日有报道称，苹果与英特尔已经达成了初步的芯片制造协议，苹果的部分芯片将选择英特尔代工服务。双方在过去一年多里进行了密集的谈判，终于在近几个月达成了合作。有消息指出，苹果将从Intel 18A-P工艺开始导入，暂时还不能确认用于哪款芯片。这次合作对于努力多年的英特尔代工服务来说，是一次重大的胜利。

据Wccftech报道，苹果与英特尔早在2025年12月就签署了协议，其中M7将采用Intel 18A-P工艺，预计2027年末投入生产，智能手机芯片则采用更先进的Intel 14A工艺，预计2028年末投入生产。

目前苹果依赖于台积电（TSMC）来为MacBook和iPhone产品制造芯片，不过随着全球所有科技巨头都展开了人工智能（AI）的追逐，台积电所要承受的订单量大幅增加，导致供应紧张、价格飙升。台积电已无法完全满足苹果对芯片的需求，而且可能导致各类产品涨价。另外一个因素来自于美国政府，推动苹果转向英特尔代工服务。

M7将用于未来的MacBook产品线，而智能手机芯片很可能是A21。由于今年MacBook Neo的成功，A系列芯片在PC消费市场的需求变得更大，传闻下一代Macbook Neo也将使用A21芯片。