台积电称COUPE是未来AI系统关键，2029年推出容纳24个HBM堆栈的CoWoS封装

近日台积电（TSMC）举办了2026年技术论坛，副共同营运长张晓强以“半导体市场展望与AI未来”为题发表了演讲。台积电表示，2022年至2026年之间，对AI加速器晶圆的需求预计将增长11倍。同时台积电还上调了对全球半导体市场的预期，市场规模预计到2030年将超过1.5万亿美元，远远高于过去1万亿美元的预期。

据TrendForce报道，台积电在2026年技术论坛还介绍了新一代制程节点和先进封装的产能情况，预计2nm和A16工艺的产能在2026年至2028年之间将以70%的年复合增长率（CAGR）增长，而CoWoS封装产能预计在2022年至2027年之间的复合增长率将超过80%。

除了大家关心的产能状况外，台积电还阐述了其长期AI技术路线图。张晓强称，未来AI加速器的性能取决于晶体管计算、先进封装以及高速互连技术的整合，而随着AI模型规模的不断扩大，SoIC和3D IC技术对于将DRAM直接堆叠在计算模块的作用变得愈发重要。另外还强调，硅光子和台积电的COUPE技术将成为未来AI系统降低延迟和功耗的关键。

按照台积电的规划，全球首款采用COUPE技术的200Gbps微环调制器（Micro Ring Modulator）已于今年开始生产，并已实现低于一亿分之一的比特误码率。新技术的能效是传统铜线互连的四倍，延迟则只是十分之一。

目前台积电已经量产全球最大的5.5个光罩尺寸CoWoS封装，最多可容纳12个HBM4堆栈，良品率已达到了98%。台积电还在快速推进CoWoS封装技术，目标2028年推出14个光罩尺寸的版本，可容纳20个HBM堆栈，2029年将迎来更大的尺寸，最多容纳24个HBM堆栈。