Counterpoint 最新报告显示，截至 2025 年底，具备智能体 AI 能力的手机芯片渗透率仅 4%，全球市场仍处于极早期阶段，手机 AI 竞争已从传统 AI 语音助手迈向自主决策、上下文理解的智能体 AI 新阶段。

芯片厂商竞争持续加剧，联发科凭借天玑 9400 系列率先完成智能体 AI 商用化，高通随即推出骁龙 8 Elite Gen 5、骁龙 8 Gen 5 平台入局。高通依托与三星、以及多家中国厂商的合作，凭借成熟生态与 AI 软件架构，快速在高端旗舰机型中建立规模优势；联发科主要依靠中国手机厂商扩大高端影响力，先发优势突出，还在天玑 8400、8450、8500 系列芯片下放 AI 能力，推动高阶 AI 能力覆盖更多价位段。

手机品牌目前针对 AI 各有布局，苹果暂未计划推出 AI 手机，但自研芯片、NPU 等核心技术储备优势明显；三星通过高带宽内存、与 AMD 及 Perplexity 合作，强化 Galaxy S26 系列 AI 体验；谷歌转用台积电 N3P 制程，侧重边缘与云端协同的混合 AI 模式，深耕云端 AI 生态，国内目前也有豆包 AI 手机，主流厂商也纷纷在迭代旗舰中布局 AI 手机。

Counterpoint 预测，2025 至 2027 年智能体 AI 手机芯片出货量年复合增长率高达 281%，2027 年市场渗透率将达 32%，即『每出货三款手机就有一款搭载 AI 智能体』，高端机型渗透率更会突破 80%，AI 智能体也会成为新一轮手机换机潮的核心助力，加速行业高端化发展。