#高端PCB# 据中国电子报，2026年以来，全球电子信息产业因地缘冲突与AI算力爆发经历了剧烈震荡。作为“电子产品之母”的印制电路板（PCB）在4月迎来单月暴涨40%的史上最强涨价潮，成本压力向面板、LED显示和半导体封装等下游环节传导。与此同时，在AI需求井喷与有机基板物理极限逼近的双重驱动下，显示玻璃基板与封装玻璃基板凭借成本稳定性与性能优势，正加速进入行业视野。芯谋研究分析师称，一方面，PCB因AI芯片面积持续扩大陷入供给紧张，交货期极不稳定。另一方面，当前树脂、玻纤布等PCB原材料涨价带动PCB价格升高，进一步放大应用端的成本压力。头部厂商已开始加速评估替代技术方案。此外，传统PCB不仅面临供给瓶颈，更触及材料物理极限——其热膨胀系数高、高温易翘曲的缺陷，难以满足高密度、高散热、高速率传输需求。封装密度、信号稳定性、散热能力三大核心瓶颈，让PCB在AI时代逐渐力不从心，为替代材料创造了关键窗口期。